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一、环氧塑封料用硅微粉概述：
环氧塑封料用硅微粉采用球形率95%以上的度球形硅微粉，用于环氧树脂绝缘封装材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差。
二、我司产品规格表：
环氧塑封料用硅微粉规格
400目
600目
800目
1000目
1250目
1500目
2000目
4000目
6000目
8000目
10000目
三、环氧塑封料用硅微粉性能参数：
产品名称
常用目数
白度
莫氏硬度
性能特点
电子级和电工级环氧塑封料用硅微粉
600-5000
90度以上
7
球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差。
四、环氧塑封料用硅微粉产品特点：
1、比表面积大：无孔隙表面，水分含量低；
2、度高：度原料和特殊工艺处理，杂质离子含量低，结晶含量低；
3、球形度高：真球状粒子，粒径范围为30-2微米；
4、良好的分散性：无表面粘附力作用，球体光滑，易于分散；
5、粒度分布窄且可控：便于进行级配混合处理；
